LED發光原理：
發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的，其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發光特性。在正向電壓下，電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）復合而發光
LED元器件種類：
LAMP 產品結構：
環氧樹脂：
主要用於保護LAMP內部結構，并決定產品光型和角度
晶片：
LED發光點，決定產品亮度和顏色
金線：
連接晶片與支架，導通正負極
銀膠：
連接晶片與支架，導通正負極
支架：
固定晶片，導通電流，散熱
LAMP物料組成
LAMP物料-晶片
LAMP物料-支架
LAMP物料-銀膠、膠、金線
LAMP物料選擇-晶片
LAMP物料選擇-晶片
晶片的基本參數
亮度：反應LAMP點亮時的發光強度，單位：mcd
波長：反應LAMP點亮時所發出的顏色，單位：nm
VF ：反應LAMP點亮時的順向電壓，單位：V
IR ：反應LAMP反向漏電的情況，單位：μA
LAMP物料選擇-支架
支架的分類：
半鍍銅：銅基材+半鍍銀 導熱係數高，表面鍍錫，
全鍍銅：銅基材+全鍍銀 導熱係數高，表面鍍銀，成本更高
半鍍鐵：鐵基材+半鍍銀 導熱係數低，表面鍍錫，成本更低
全鍍鐵：鐵基材+全鍍銀 導熱係數低，表面鍍銀
LAMP物料選擇-金線
金線的選擇：
1.0mil：焊線拉力 5g以上
1.2mil：焊線拉力 8g以上
LAMP物料選擇-環氧樹脂
LAMP製作流程-總圖
LAMP製作流程-擴晶
擴晶前
擴晶后
LAMP製作流程-固晶
LAMP製作流程-銀膠烘烤
LAMP製作流程-焊線
LAMP製作流程-封膠
LAMP製作流程-封膠流程
插入支架
離模
LAMP製作流程-長烤
lamp 產品
LAMP製作流程-切一
切掉上BAR
before
after
LAMP製作流程-測試
LED 全測試（測試）
外觀&電性
LED 全測試（測試）
外觀
LAMP製作流程-全切
LAMP製作流程-分BIN
對光電性方面的全測試及分等級入箱，使每一Bin Code的產品具有一致性
LAMP製作流程-QA測試、入庫
電氣特性圖講解
伏安曲線
電流光強曲線
溫度與VF關係 溫度與光強關係
